從功率封裝設備龍頭，邁向AI與矽光子成長引擎
在全球高功率器件市場市佔率高達70% 走向AI與矽光子
廣化科技
在半導體設備產業中，廣化科技 長期專注於後段封裝設備，尤其在高功率分離元件（如二極體、IGBT、SiC/GaN）領域具備明確領先地位。其核心產品為固晶機（Die Bonder），在全球高功率器件市場市佔率高達70%，在大中華區二極體市場更具壓倒性優勢，屬於典型的利基型龍頭企業。
除了固晶機，公司亦提供取放機、點膠機、網印機以及整線自動化設備，形成「Total Solution」的一站式解決方案，客戶涵蓋日月光、英飛凌、意法半導體、恩智浦 等國際IDM與封測大廠，並逐步擴展至韓國電動車供應鏈。
核心優勢：利基市場龍頭 + 技術壁壘
首先高功率固晶機市佔率70% 與客戶黏著度。在高功率器件封裝設備中，一旦設備通過驗證並導入產線，客戶幾乎不會更換供應商，使廣化具備長期穩定的訂單來源。
其次是其關鍵技術——甲酸真空回焊爐（Formic Acid Vacuum Reflow Oven）。此設備具備「無助焊劑（Flux-free）、真空、還原氣氛」等特性，可有效降低氣泡率至2–3%以下，同時避免傳統製程的氧化與殘留污染問題，並大幅減少清洗與環保成本。該技術已成功導入國際IDM大廠（如英飛凌、ST、安世、Vishay）和封測大廠（如日月光），成為高階功率模組封裝的重要解決方案。
隨著AI導入製程優化與預測維護，廣化更進一步提升設備良率與穩定性，使其在車用電源、AI伺服器電力模組與低軌衛星等高可靠度應用中具備競爭優勢。
成長轉折：從功率元件走向AI與矽光子
過去，廣化的成長主要來自功率器件市場，但該市場規模相對有限（年營收天花板約數億元）。真正的轉折，來自公司積極切入矽光子（Silicon Photonics）與CPO（Co-Packaged Optics）領域。
AI資料中心對高速傳輸的需求快速提升，推動800G與1.6T光模組成為主流。台積電的COUPE平台以及NVIDIA 等大廠的導入，使CPO成為2026年後的重要產業趨勢。
在此背景下，廣化推出兩項關鍵設備：
Lens Bond（鏡頭黏合）
Fiber Mount（光纖陣列安裝與對位）
這些設備結合AOI影像對位、高精度運動控制與黏合技術，專攻光學封裝前段製程，技術門檻高且競爭者有限。
關鍵合作：與上詮形成垂直整合
廣化與上詮 的合作，是其切入矽光子市場的關鍵里程碑。
目前雙方合作已從研發階段進入實質商用：
Lens Bond與Fiber Mount設備已完成交付並通過認證
成功打入CPO供應鏈（包含台積電與相關大廠體系）
上詮產品已進入試產，預計2026年產量放大
這種「設備供應商 × 封裝服務商」的垂直整合模式，使廣化不僅提供設備，更直接參與高階製程生態，顯著提升長期成長潛力。
為何矽光子帶來倍數機會？
與傳統功率器件相比，矽光子與CPO市場具備三大優勢：
市場規模更大：先進封裝設備市場達數十億美元級
單價更高：光學封裝設備價值顯著高於傳統封裝
技術門檻更高：需奈米級對位與低損耗控制
此外，產業正快速從傳統助焊劑製程轉向無助焊劑與直接鍵合（如Hybrid Bonding、TCB），以解決污染與可靠度問題。廣化的甲酸真空回焊技術正好切中這一趨勢，成為其在新世代封裝中的重要利器。
營收結構變化與觀察重點
目前廣化營收仍以設備為主（約85%），其中固晶機為穩定基礎。然而，近年市場關注焦點已轉向甲酸真空回焊爐與矽光子設備，顯示公司正從「穩定型設備商」轉向「成長型技術供應商」。
2026年前兩月營收年增超過100%，反映新產品開始放量。未來關鍵觀察指標包括：
上詮CPO量產進度
廣化月營收與法說會指引
AI與先進封裝需求（特別是1.6T發展）
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