欣興與聯致聯手攻克玻璃基板關鍵痛點
母子聯手加速玻璃基板材料突破
欣興電子是全球ABF載板龍頭，近年積極擴大高階ABF產能（已獲得大型GPU廠訂單），同時布局下一代玻璃基板，以解決AI晶片超大尺寸封裝帶來的高溫翹曲與熱應力問題。
聯致科技 是欣興的重要轉投資子公司（欣興持有約24%股份，並實質影響經營），專注PCB上游材料與先進封裝材料。聯致目前在玻璃基板材料領域的關鍵貢獻，正是解決高溫翹曲與銅箔附著力不足等技術瓶頸，讓玻璃基板在高層數RDL（重分佈層）製程中保持平坦，提升良率。
目前合作效益還在「前期」：欣興玻璃基板樣品驗證預計今年3月開始，最快2027-2028年量產。
聯致核心技術：
傳統核心技術：銅箔基板（CCL）、玻璃纖維布黏合片（Prepreg）、多層壓合代工、PCB/觸控相關化學品（光阻、防焊、銀膠等）。這些是成熟領域。
玻璃基板兩種主要專利技術：
高溫抗翹曲介電材料專利（解決高溫翹曲 + 應力緩衝）：先進製程高溫（>300°C）下，玻璃與銅/介電材料的熱膨脹係數（CTE）不匹配，容易造成基板變形、線路斷裂或良率崩盤。聯致材料同時扮演「緩衝層」角色，吸收應力，結合Low CTE特性，抑制翹曲。
低損耗增黏技術專利（解決附著力 + 高頻低損耗）：玻璃表面光滑、化學惰性高，銅箔（導電線路）很容易脫層（delamination）。聯致材料透過表面改質技術，大幅提升銅箔與玻璃的黏合強度，讓多層RDL（重分佈線路）能穩定堆疊。
3.玻璃基板「雙軌並行」加工方式：（上述兩種專利技術加工方式）
液態塗佈材料（Liquid）
優勢：塗佈靈活性高，適合複雜圖形或薄層應用，能精準控制厚度與壓力分布。
應用：玻璃基板RDL建線時，提供優異的翹曲抑制與銅/玻璃介面附著力，減少高溫製程中的變形。
乾膜技術（Dry Film）
以薄膜形式提供，貼合方便、厚度均勻性佳。
優勢：適合大面積、高產能生產，製程較乾淨，易於量產控制。
應用：與欣興ABF載板或玻璃基板壓合製程搭配，有效補償高溫應力。
不管是液態或乾膜版都同時具備「低損耗增黏」＋「高溫抗翹曲介電」功能，可以簡單理解成：玻璃基板像「高級跑道」，聯致的附著力/介電材料就是「防滑塗層+減震墊」，沒它就跑不快、容易出事。
而雙軌策略能讓客戶根據不同產線（液態適合客製、乾膜適合大規模）自由選擇，加速驗證與導入時程。
目前發展進程：
已通過群創FOPLP國際大廠驗證，代表規格過關、黏著度強（一旦卡位，客戶不易換）。這是AI/HPC先進封裝的差異化護城河，市場視為「技術認證門檻高、長期訂單黏性強」的長線利多。
2024–2025：營收成長（從3.76億 → 4.32億）但全年仍處於虧損（EPS -0.35元）。
後續觀察重點：
欣興玻璃基板樣品驗證通過時間（預計今年3月開始）。
要注意現階段營收還不穩（2026年1-3月 -10.26%）。
總結：與欣興合作效益還在「前期」：欣興玻璃基板樣品驗證預計今年3月開始，最快2027-2028年量產，群創也預期要突破RDL/TGV技術後，2027年後營收才會大幅成長，整體爆發預計會落在2027-2028年。
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