台積電CoPoS點火！台灣雷射加工廠誰能搶下玻璃基板商機？
【從矽到玻】AI 晶片的下一場豪賭
4/16 台積電法說會提到正在建立CoPoS（Chip onPanel on Substrate）先進封裝技術製造流程也代表加速推動玻璃基板發展，玻璃基板現狀三大瓶頸：
1. 翹曲：超大尺寸的翹曲控制控制 — 最大瓶頸。
2.玻璃基板與 TGV：技術成熟度與金屬填充品質。
3. 大面積製程的綜合良率。
以上問題也造成雷射技術在玻璃基板（精密加工與 TGV）發展中扮演 不可或缺的核心角色， 會是決定玻璃基板能否從實驗室走向商業量產的關鍵瓶頸與加速器。
台灣雷射加工廠商玩家：
1.鈦昇： TGV玻璃穿孔領航者
未來AI晶片需要玻璃基板，但玻璃很脆，傳統雷射直接燒（燒蝕）容易造成裂紋、熱損傷、孔形不圓。鈦昇用LIDE（雷射誘導深度蝕刻）技術，避免這些問題。
鈦昇科技的核心技術：就是「雷射改質 + 化學蝕刻」，專門解決玻璃基板鑽微孔的難題
雷射改質： 用超短脈衝雷射（皮秒或飛秒級），從玻璃內部輕輕改變它的結構，形成細長的「改質區」（像在玻璃裡畫一條隱形線）。 鈦昇自研光學系統（ACES + 準貝塞爾光束），讓改質又深又準，不產生熱影響或裂紋。
化學蝕刻： 把玻璃泡在特殊蝕刻液裡，改質過的地方會被快速溶解，變成乾淨的通孔（TGV）。 最後孔壁光滑，沒有碎屑或缺陷。
合作客戶包含所有巨頭：Intel（英特爾）、TSMC（台積電）、Samsung（三星）、日月光等。
鈦昇優勢：TGV微孔，是AI/HPC先進封裝（CoPoS、FOPLP）的關鍵瓶頸。鈦昇的自研雷射改質技術，直接解決玻璃脆性材料易碎、熱影響區問題，TGV這項技術已被英特爾指定為TGV雷射改質設備供應商，並通過14A先進製程驗證，目前台灣廠商TGV領域中最領先的一家。
2. 達航科技：設備自製 + 大型代工中心 + 研發三位一體
傳統雷射容易產生熱影響區（HAZ），導致薄膜變形、碳化、裂紋，尤其在新材料（ABF、BT、玻璃、陶瓷、綠膜、石英波纖布）上更明顯。
核心技術：多波段極短脈衝雷射 + 「冷加工」解決上述問題。
達航採用完整波段 + 極短脈衝技術：
波段：CO₂、UV、Green（綠光）
多種脈衝等級：Nano（奈秒）、Pico（皮秒）、Femto（飛秒）
核心機制：Pico/Femto 脈衝時間短到「熱還來不及傳導，材料就已氣化」，實現真正冷加工，HAZ幾乎為零。
自有VELA系列雷射系統設備重點特色：
自研高精度控制器 + 光學模組 + 雙雷射頭同步鑽孔。
自動CCD光學漲縮補償（解決基板翹曲對位問題）。
光路全面重設，支援10μm以下微孔甚至更小。
還能透過光學元件升級，讓現有机台在不增加空間的情況下提升 30% 產能。（意思是你跟我買機台我能幫你升級減少購入機台成本）
合作客戶包含：欣興、臻鼎-KY、景碩、南電，近年成功切入半導體測試領域全球前 10 大探針卡廠（已拿下 4 家）。
達航整體優勢：在於「多波段冷加工 + 代工數據反饋 + 高精度對位」，不是只賣機器，擁有全亞洲規模最大的自製雷射加工中心（近百台機台），可24小時全載運轉，並把加工第一線數據直接反饋給自言設備研發，形成強大技術循環。
3.東捷科技：高速 + 高精度 + 整合檢測 方案，強調「即時品質控制」與「全製程一站式」
核心技術：採用超短脈衝雷射改質 + 濕蝕刻混合製程（與工研院合作）
超短脈衝雷射：用於低熱影響加工（減少熱損傷、裂紋），適用玻璃、ABF載板、先進複合材料。（類似達航）
多功能雷射應用：
玻璃基板TGV：超短脈衝雷射改質 + 濕蝕刻混合製程，加工速度高達10,000孔/秒，單片玻璃基板製程約10分鐘完成。定位精度±5μm，真圓度高、深寬比優異（與工研院合作，可達業界高水準）。
雷射切割：玻璃載板、ABF載板切割，支援開槽、改質、裂片，雙雷射軸架構（改質 + 熱裂）。
雷射修補與修整：RDL重佈線修補、EMC溢膠修整、雷射剝離（Debond）、雷射輔助鍵合（LAB/LCB）。
另一大核心：3D AOI自動光學檢測與智慧整合：
3D AOI / PLP 3D量測機：邊加工邊即時檢測線路品質、缺陷，提升整體良率。
自動化機電整合：從前段RDL檢測、雷射加工，到後段切割、修整、剝離，形成完整FOPLP解決方案。
強調「邊做邊檢」與智慧製程，降低人工介入，提高產能穩定性。
合作客戶包含：群創光電、友達光電 、日月光、力成科技等
東捷整體優勢在於「高速雷射 + 即時檢測 + 全製程整合」，特別適合需要大量微孔、高產能效率的先進封裝應用。它不像鈦昇那麼專精單一「高品質TGV改質」（鈦昇真圓度與Intel驗證領先），而是強調產能速度、檢測自動化與整線配套，不只賣單機，還搭配RDL雷射修補、玻璃切割、EMC雷射修整、雷射剝離、電漿清洗、種子層濺，打造TGV Ecosystem完整生態系，降低客戶整合風險。
大廠都投入發展但還是要了解背後的風險:
1.核心光源與光學組件的「進口依賴」風險
儘管台灣廠商在整合上具有優勢，但高功率、超快雷射（皮秒/飛秒）的核心光源及精密光學鏡片，目前仍高度依賴美國（Coherent/IPG）、德國（Trumpf）或日本供應商。
影響： 若發生地緣政治動盪或出口限制，台灣設備廠可能面臨「有殼無心」的斷料危機，且核心零件漲價將直接壓縮設備商的毛利。
2.技術路徑選擇的「賭注失敗」風險
先進封裝領域目前存在多種競爭技術（如：機械鑽孔 vs 雷射鑽孔 vs 等離子蝕刻）。
影響： 如果未來業界最終選擇了非雷射的路徑（例如化學蝕刻或光微影完全取代鑽孔），或是玻璃基板的商用化時程因成本過高而推遲，前期投入數億元研發 ACES 或 TGV 系統的雷射廠將面臨研發成本無法回收的風險。
3.高昂的研發成本與「產品週期縮短」
AI 晶片的製程迭代極快（Nvida每年發表會就知道技術迭代極快），雷射設備必須持續追求更高的脈衝頻率、更小的熱影響區（HAZ）與更精準的對位系統。
影響： 設備開發週期往往長達 2-3 年，但下游晶圓廠的製程可能 1 年就改版。如果設備的靈活性（Flexibility）不足，很容易在量產不到兩年就面臨技術過時而被客戶淘汰的風險。
機會與風險是並存的，市場上好消息滿天飛，每家廠商都強調技術最棒，但要注意最終都交由市場決定，我們能做的就是了解並分析資訊＋觀察大廠發展狀況＋各廠商營收變化！（別被好資訊沖昏頭）祝福大家賺大錢～
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