從面板廠到先進封裝的轉換

全球最大尺寸FOPLP量產廠商-群創

群創在FOPLP現狀：

群創自2017年起投入FOPLP，利用既有G3.5代舊面板線（玻璃基板尺寸約620×750mm或700×700mm，全球最大量產尺寸之一），轉型成本低。

• 目前主力技術：Chip-First（先晶片）

  • 已量產出貨，今年月產量4000萬顆（較去年成長10倍），良率約九成以上，稼動率滿載。

  • 主要應用：RF射頻晶片、低軌衛星地端接收模組（SpaceX/Starlink供應鏈）、PMIC電源管理IC等中低I/O產品。

  • 線寬約10μm，適合高壓高頻應用。

下一階段重點：RDL-First（先線路） 與 TGV（玻璃通孔）

• 目標在2年內（2026–2027）通過客戶認證並放量。

• 目前正與客戶共同進行NRE（委託設計）開發。

• 董事長洪進揚在2026年3月12日法說會表示，半導體先進封裝下半年表現會優於上半年，但今年整體半導體營收占比仍不到1%，真正明顯貢獻要等到RDL/TGV認證通過後。

產能規劃：目前一條生產線已滿載，2026年會小幅擴產（不會大舉擴張，避免殺價競爭）。

營收貢獻：2026年預估10–50億元（法人估計），仍屬「小金雞」階段。

在FOPLP的優劣勢：

優勢：

• 成本與規模優勢：玻璃基板面積利用率達87–95%（比12吋晶圓高6–7倍），單位成本比傳統FOWLP低20–30%。利用舊面板線轉型，資本支出低（2026年集團資本支出僅130億元，歷史新低）。

• 先發量產實績：Chip-First已穩定量產並打入國際大廠（SpaceX），形成早期客戶黏著度。

• 資產活化：成功把閒置面板線轉型為半導體產能，避免面板景氣循環衝擊。

劣勢：

• 技術階段較初階：目前以Chip-First（中低階）為主，RDL/TGV（高階）尚未量產，無法立即切入最頂級AI GPU/Chiplet市場。

• 貢獻仍小：半導體業務占集團營收<1%，短期對整體獲利挹注有限。

FOPLP技術困境：（目前最大挑戰）

FOPLP因面板尺寸大，許多問題被放大，群創目前最主要的技術困境包括：

• 翹曲（Warpage）：大面積玻璃基板在高溫製程下易翹曲，影響後續RDL對位與良率（這是三星等競爭者縮小面板尺寸的主因）。

• 均勻性與精度控制：大面板上薄膜沉積、電鍍、蝕刻的厚度/線寬一致性難以維持。

• Die Shift（晶片偏移）：晶片放置時偏移，RDL對位困難，尤其線寬進入2/2μm以下時更明顯。

• TGV（玻璃通孔）難度：雷射鑽孔 + 鍍銅易有孔形不均、空隙、微裂，影響可靠度與高頻訊號完整性。

• 良率學習曲線：大尺寸放大缺陷，初期良率挑戰大（群創Chip-First已克服至九成，但RDL/TGV仍需時間驗證）。

總結：

1.群創目前策略是「先穩住Chip-First獲利，再衝RDL/TGV高階」，避免重蹈面板業殺價覆轍。

2.雖然群目前台灣FOPLP量產龍頭，先發優勢明顯，但要真正成為高毛利半導體玩家，仍需克服RDL/TGV的技術瓶頸。2026–2027年將是關鍵驗證期。

後續觀察重點：

1.主要持續追蹤 Chip-First營收（Chip-First有應用在低軌衛星、通訊模組ADAS、車規級感測器、電源模組等）觀察是否能搶佔更多市佔率。

2.觀察 RDL/TGV的進度。

3.觀察其它大廠力成（2027年初量產）日月光投控/矽品進度（2026年第二季左右量產）

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