恆勁科技Q1法說重點-C2iM 技術打破電源管理瓶頸
微小化與高可靠度的極致追求：恆勁科技如何重塑車用與 AI 電源載板標準
1. 營收動能與毛利回升：
首季表現亮眼： 恆勁 2026 年第一季累計營收達 3.96 億元，年增率達 18.25%。特別是 3 月單月營收來到 1.5 億元（月增 24.8%，年增 36.16%），創下近期新高。
毛利率轉正訊號： 法人指出，隨產能稼動率提升及產品組合優化，第一季毛利率已出現積極的「向上」訊號，預期 2026 年財務結構將比去年顯著健康。
公司體質大幅改善，產品認同度也逐漸擴大。
2. C2iM 四大產品發展方向：
先進導線架載板 (ALF )： C2iM 的直接應用，將導線架與基板製程結合，主要用於高性能電源模組，解決高功率元件的散熱痛點。
（應用領域：AI 伺服器、綠能風電、電動車充電樁。）
面板級封裝 (FOPLP )： 恆勁利用其大面積金屬基板的製程經驗，切入 FOPLP 領域，未來 AI 晶片封裝的主流趨勢之一。
（應用領域：AI 伺服器、電動車充電樁）
微流道散熱 (Microfluidics Cooling)： 在基板內部嵌入微米級的液冷通道，直接從晶片底部帶走熱量。
（應用領域：AI 伺服器、晶片散熱）
線圈載板 (Coil Substrate / μ-Inductor)： 將電感直接做在載板內。這能縮小電源模組體積，提高轉換效率，對於手機、智慧穿戴或車用電子非常重要。
（應用領域：AI 伺服器、微感測器）
3. C2iM 五大核心技術優勢：
高密度佈線與任意孔設計 ：
採用銅柱取代傳統導孔，讓線路設計更有彈性且更密集，滿足 AI 晶片需要極多接腳的需求。
卓越的散熱與大電流承載 (厚銅設計)：
銅層厚度達 70μm，並搭配大銅柱，能耐受高電流與高電壓。
使用 EMC（環氧模封樹脂） 材料，導熱效率優於傳統纖維板。
極高可靠度 (通過 MSL1 測試)：
結構簡單（僅有銅和 EMC 材料，無玻纖布），這讓它的吸水率極低，能通過半導體最高等級的防潮與可靠度測試（MSL1）。
高度整合能力 (內埋技術)：
可以在載板內部直接埋入 IC 或被動元件（如電感、電容），節省表面空間，並讓效能更直接（路徑短）。
車用安全設計 (Wettable Flank)：
針對車用市場設計了「可視焊點」，讓自動光學檢測（AOI）能輕易判斷焊接品質，降低檢測成本並提升安全性。
C2iM載板主打「微小化、散熱佳、耐高電壓、高可靠度、傳輸快」五大特點。透過在有限空間內提高功率，直接解決 AI 晶片的散熱瓶頸。
解決痛點：
空間更小 ： AI 伺服器內部寸土寸金，C2iM 能讓封裝尺寸縮小，在有限空間內大幅提高功率密度。
整合度更高 ： 支援系統級封裝，能把導線架無法實現的複雜線路透過 C2iM輕易達成。
低損耗更省電： 透過縮短訊號傳輸長度，降低了寄生電感，這在 AI 高速運算環境下能有效減少電力損耗並提升傳輸速度。
4.未來產品發展趨勢：
ALF 載板 (先進導線架載板)： 從51% > 60~70%
面板級扇出型封裝：從18% > 20~25%
IC 載板 (傳統類)：（比例將縮減）
微流道散熱：（未來新營收）
微感測器 / 微電感：（未來新營收）
總結：ALF 載板，將成為公司最主要的營收與獲利來源，同時也在積極搶佔「面板級封裝」市場，整體淘汰低毛利IC Substrate、並持續發展新興技術微流道散熱與微電感與ALF 載板結合，滿足 AI 運算環境所需的關鍵「散熱 + 供電」解決方案。
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